[供应] 贝格斯(Bergquist)Sil Pad K10

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详细说明:

贝格斯(Bergquist)Sil-Pad K10矽胶布是**种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和**好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。

Sil-Pad K-10可供规格:

厚度(Thickness):0.152mm

卷材(Roll):292mm *76.2 m

导热系数(Thermal Conductivity): 1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier): 聚醯亚胺薄膜(Kapton)

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000

持续使用温度(Continous UseTemp):-60°~180°

物理特性参数表:

测试项目Temp Item 测试方法 ** K-10测试值
颜色 Color Visual
黄色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.152
比重Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.7±0.1
硬度Hardness ASTM D2240 Shore A 75±5
抗拉强度Tensile Strength ASTM D412 Mpa 5000
耐温范围Continuous use Temp EN344 -60~+180
耐电压 Voltage ASTM D149 KV ≥6.0
体积电阻Volume Resistivity ASTMD257 Ω--cm 1012
阻燃性Flame Rating UL-94
V-0
导热系数    Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.3

特点和好处: 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品
典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体等。
主要特性:绝缘、散热、防火等.

Sil-Pad K-10材料典型应用:

电源供应器,功率半导体,马达控制

Sil-Pad K-10技术优势:

Sil-Pad K-10是**种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘片材料,具有优良的绝缘能力和导热性能


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