[供应] 导热石墨片/散热石墨膜

详细说明：

电子产品散热解决新技术----石墨材料散热解决方案

　　随着电子产品的升**换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
　　这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
广泛的用于笔记本电脑、平板显示器（PDF）数码摄象机、便携式投影仪、移动电话等消费电子产品中的散热材料。

石墨散热技术的散热原理：
　　典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。
　　散热片的重要功能是创造出**大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。

石墨散热材料技术实施方案
　　我们可以通过对石墨材料的密度、厚度及纯度（秘密）进行有效地控制从而优化其导热系数。实验表明不断增强密度会导致使强度和导热性能的不断加强，而电阻系数不断降低。我们能根据客户的要求使其**优化。
　　目前，已研制开发的石墨散热片，热导热系数已达到近2000W/mK，远远超过目前国际上**好的成绩（750 W/mK），并成功设计测量出各种厚度密度情况下的热传导系数对照表（秘密），具有很强的实用作用。
　　现在已成功制造出石墨与金属、塑料等其他材料组合而成的各种结构形式，不同导热系数的产品40多种，以满足更多的设计功能。
　　石墨材料可以按照客户要求做任意形式的切割。并且表面可以带胶，方便安装并且可以保持高的导热系数，可以打孔或者作成不同的厚度。

常用的规格：

　　组件按需定制，提供0.03mm到3.0mm之间系列厚度、形状以及尺寸范围。表面可以与塑胶、不干胶、铝板、铜板等金属材料复合。

导热石墨片平面内具有K=150~550W/M-K的高導熱特性。

导热石墨片特性：

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合,以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

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