[供应] 导热矽胶片

详细说明：

SF系列导热矽胶片 SF Series Thermally Conductive Gap Fillers
SF系列导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性
　高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
　带自粘而无需额外表面粘合剂
　良好的热传导率
　可提供多种厚度选择
应用
　散热器底部或框架
　高速硬盘驱动器
　RDRAM 内存模块
　微型热管散热器
　汽车发动机控制装置
　通讯硬件
　便携式电子装置
　半导体自动试验设备